首頁 > 
解決方案 > 測試方案:環(huán)氧樹脂復合材料的導熱測試
 
             
                    
                      | 
                          
                            | 測試方案:環(huán)氧樹脂復合材料的導熱測試 |  
                            | 點擊次數(shù):2570 發(fā)布時間:2023/2/9 |  
                            | 
                            
                                  | 提 供 商: | 西安夏溪電子科技有限公司 | 資料大?。?/td> | JPG |  
                                  | 圖片類型: | JPG | 下載次數(shù): | 0 次 |  
                                  | 資料類型: | JPG | 瀏覽次數(shù): | 2570 次 |  
                                  | 相關產(chǎn)品: |  |  |  
                            | 
                                
                                  | 詳細介紹: | 文件下載    圖片下載     |  
                                  | 環(huán)氧樹脂本身的導熱性能較差,在作為電子元件的灌封材料時,可能會由于不能及時擴散電子設備集成塊產(chǎn)生的熱量,導致設備溫度急劇上升,影響其正常運行。 近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方面性能,其中導熱系數(shù)是環(huán)氧樹脂復合材料的重要指標之一。 |  
                                  |  |  |  |